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华为“四芯片封装”专利背后：千亿研发投入能否让芯片格局大变天？
近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。
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近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。
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