华为“四芯片封装”专利背后：千亿研发投入能否让芯片格局大变天？

　　近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。

　　华为的“四芯片”设计在架构上与NVIDIA Rubin Ultra有相似之处，但华为并未止步于此，而是积极开发自有先进封装技术。该专利类似桥接技术，如台积电的CoWoS - L，并非单纯依赖中间层技术。为满足AI训练处理器的高需求，芯片预期搭配多组HBM，通过中间层实现高效互连。尽管在当下先进制程方面，华为暂时落后一代，但在先进封装领域，华为已展现出与台积电并驾齐驱的实力。这意味着中国厂商可以利用成熟制程制造多个芯片，再通过先进的封装技术进行整合，从而提升芯片性能，有效缩小与先进制程芯片的差距。

　　华为在技术创新上的卓越表现，离不开其持续且高额的研发投入。2024年华为研发投入达到1797亿元，约占全年收入的20.8%，近十年累计投入的研发费用超过12490亿元人民币。多年来，华为始终将研发视为企业发展的核心驱动力，不断加大资金、人力等资源的投入。在专利申请数量上，华为同样成绩斐然，其庞大的专利储备不仅为自身技术发展筑牢了坚实壁垒，也为全球科技进步贡献了诸多智慧成果。

　　华为在芯片技术上的突破，是其长期坚持自主创新、重视研发投入的必然结果。从“四芯片封装”专利可以看出，华为正通过独特的技术路径，努力在芯片领域实现弯道超车，挑战行业巨头台积电，并有望追上NVIDIA的AI GPU步伐。

　　对于其他企业而言，华为的成功经验具有重要的借鉴意义。中细软集团建议，企业应高度重视知识产权布局，将研发投入作为企业发展的战略重点。一方面，要持续加大在核心技术领域的研发力度，培养高素质的研发团队，鼓励创新，不断探索新技术、新方法;另一方面，要积极申请专利，保护自身的技术创新成果，构建完善的专利壁垒。同时，企业还应关注行业技术发展趋势，加强与高校、科研机构的合作，整合各方资源，提升自身的技术竞争力。在激烈的市场竞争中，只有不断强化自身的技术实力和知识产权保护能力，企业才能在行业中立于不败之地，实现可持续发展。

　　来源：快科技等