近日，据Tomshardware报道，华为一项备受瞩目的“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利浮出水面，这一技术有望应用于下一代AI芯片昇腾910D，引发行业广泛关注，再次彰显了华为在芯片技术领域的强大实力。

4902次浏览 标签： 四芯片封装设计;   专利;   华为;   2025-07-01